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精益挑战：标准与非标准产品
人们往往会以同样的方式对待标准与非标准产品，但是它们代表了两种平行的产品细分市场，因此对精益制造流程来说也具有不同的挑战，特别是在生产和物流运营方面。 如不能区分标准和非标准产品的加工时，精益生产流程 ...查看更多
Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上，Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
航天技术+电路板”典型案例 电路板会“柔术”
航天技术距离我们从来都不遥远。从卫星导航、电视直播，到轨道交通、煤化工……或直接，或间接，航天技术在时刻为我们的生活提供着便利。在军民融合发展战略的指引下，中国 ...查看更多
兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
国家第三批制造业单项冠军示范企业名单公布鹏鼎上榜
为引导制造业企业专注创新和质量提升，在更多细分产品领域形成全球市场、技术等方面领先的单项冠军地位，提升我国制造业国际竞争力，促进我国产业整体迈向全球价值链中高端。近日，工业和信息化部、中国工业经济联合 ...查看更多
